格隆汇6月13日丨燕东微在投资者互动平台表示，公司主营业务包括产品与方案和制造与服务两大类。公司产品与方案板块的产品包括分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件。公司制造与服务板块聚焦于提供半导体开放式晶圆制造和封装测试服务。公司已经根据市场情况开展硅光工艺平台建设，目前公司基于SiN硅光工艺平台已实现关键突破，传输损耗＜0.1dB/cm，并实现一款激光雷达和一款光通信产品的量产，产品良率达95%以上；正在导入多款可应用于O-Band、C-Band不同波段下的通信类产品；SOI硅光工艺平台完成了关键器件工艺开发。
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