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在 1990 年的电影《回到未来 III》中，男主角马蒂·麦克弗莱发现自己被困在 1955 年，拼命想要修复他的穿越时空的 DeLorean 汽车，以便回到 1985 年。当他从汽车上拆下一个故障电路时，他 1955 年出生的同伴埃米特“博士”布朗打趣道:“难怪这个电路坏了，上面写着‘日本制造’。”马蒂回答道:“博士，你是什么意思？所有最好的东西都是日本制造的。”震惊的博士喃喃道:“难以置信。”
现在可能很难想象，但美国和欧洲公司曾经主导着全球电子产品。在 20 世纪的大部分时间里，西方引领着新技术，生产出世界上最先进的芯片。但到了 20 世纪 90 年代，情况发生了变化。日本制造商一马当先，制造出比其他地方更强大、更便宜的芯片。快进到今天，几乎全世界所有的芯片生产都发生在亚洲，美国和欧洲的芯片产量均不到全球供应量的 10%。
但亚洲在科技领域的主导地位有利有弊。巨大的规模经济压低了成本，但在这个脱钩和去风险的时代，亚洲以外的政府对行业集中度越来越感到不安。全球政策制定者并没有忽视让世界上大部分尖端芯片在台湾制造的风险。
疫情期间的芯片短缺和中国国内半导体产量的大幅增加只会加剧这些担忧。多年来，中国一直试图打入芯片市场，并在低端市场取得进展。
在地缘政治紧张局势和供应障碍的刺激下，各国政府正在加大半导体产量，提供补贴让顶级芯片制造商在其海岸设厂。美国《芯片与科学法案》承诺为芯片制造商提供 390 亿美元的补助，并提供贷款、担保和税收抵免。在大西洋彼岸，欧盟也有自己的数十亿美元计划来提高制造能力。印度和沙特阿拉伯等新兴经济体也在寻求进入这一领域。
然而，移动芯片供应链绝非易事。数十年的集中化巩固了亚洲作为半导体生产无可争议的中心地位。台湾的台积电和韩国的三星电子主导着高端半导体市场，而高端半导体对于人工智能应用至关重要。东南亚的制造商引领着传统芯片市场——这种不太先进但效率很高的半导体用于从汽车到搅拌机等各种产品。
日本公司在供应链中经常被忽视的部分占据主导地位。富士胶片曾以绿色胶片包装与柯达的黄色胶片包装竞争而闻名，现在生产将电路图案转移到芯片上的材料和抛光芯片表面的化学品。佳能和尼康等公司生产半导体制造机械，这是一个高价值的专业市场，它们与荷兰领军企业 ASML 共享。
在新建高端芯片工厂的成本动辄超过 100 亿美元的时代，很少有国家能够调动资源和意愿参与竞争。
如果说有哪个国家可以夺回一些市场份额，那就是美国。美国仍然拥有丰富的芯片制造专业知识和制造能力。它在吸引尖端芯片制造商方面也取得了最大的成功。例如，台积电正在亚利桑那州建造一家工厂，旨在几年内生产下一代半导体。最重要的是，华盛顿对花必要的钱来实现这一目标最不介意。
但即使是美国也不能完全独自行动。新的芯片制造厂将需要从亚洲进口材料、从日本和欧洲进口机械设备，或者两者兼而有之。此外，至少在可预见的未来，美国制造的芯片仍将运往亚洲进行组装、测试和封装。而且这只是在生产开始后——台积电的亚利桑那州工厂已经多次面临延误。
那么，该行业的前景如何？尽管有各种力量在重新定义全球供应链，但芯片生产从亚洲全面撤离的可能性似乎不大。西方在建的工厂主要是为了实现生产基地的多样化，使供应链更能抵御冲击。但这是有代价的。冗余增加和供应路线延长意味着成本上升和利润下降。
孤立供应链将加剧这种情况。随着各国寻求保护关键的芯片制造能力和专业知识，供应链将变得更加孤立，从而增加成本。美国正在与盟友合作，限制向中国出口芯片制造工具和关键技术。新的外国投资似乎正在从中国转移。
这些努力很难保证一定能成功。孤立可能会迫使中国加倍努力，爬上芯片价值链。毕竟，需要是发明之母。根据总部位于华盛顿的半导体行业协会的估计，中国在芯片方面的投入高达 1420 亿美元，远远超过西方政府的支出。
现在说这一切将如何发展还为时过早。但西方重新拥抱芯片生产不会让亚洲被冷落。
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