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三星电子宣布量产业界最薄LPDDR5X内存封装,较上代厚度减少约9%

发布时间 2024-08-06 15:31 -- 来源 电子工程网 阅读量:5277   
【导读】1.jpg 2.jpg 3.jpg 三星电子内存产品规划执行副总裁BaeYongCheol表示:三星的LPDDR5XDRAM为高性能设备端AI解决方案树立了新标准,不仅提供了卓越的LPDDR性能,还在超紧凑封装中实现了先进的热管理。我...

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三星电子内存产品规划执行副总裁 Bae YongCheol 表示:三星的 LPDDR5X DRAM 为高性能设备端 AI 解决方案树立了新标准,不仅提供了卓越的 LPDDR 性能,还在超紧凑封装中实现了先进的热管理。我们致力于通过与客户的密切合作不断创新,提供满足 LP DRAM 市场未来需求的解决方案。三星电子计划未来将超薄型 LPDDR DRAM 内存封装扩展到 6 堆栈 24GB、8 堆栈 32GB 的模组上来。

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